ArenaLTE.com - ASUS ROG Phone adalah salah satu perangkat yang sebenarnya sudah sangat dinantikan publik sejak dirilis beberapa bulan lalu. Sayang, seri ini tak segera terjun ke pasar dan malah terkesan tiarap mengintip persaingan pasar. Tapi kini, ASUS mengkonfirmasi bahwa ROG Phone segera menyerbu AS.

Dalam cuitannya di Twitter, ASUS mengungkap rencana pelucuran ROG Phone di negara Paman Sam tersebut. Teaser yang dirilis di sosmed tersebut sangat jelas. Menunjukkan gambar ASUS ROG Phone di atas background yang bertuliskan “coming to New York” dan “10.18.2018”. 

Artinya, smartphone gaming yang memang sudah sangat dinanti-nantikan ini mulai menyebar secara global. Dan, ada kemungkinan seri yang datang ini menyuguhkan beberapa versi, termasuk varian lebih terjangkau dengan RAM 4GB atau 6GB. 

Seperti diketahui, bulan lalu ASUS ROG Phone juga sudah mendarat di Tiongkok. ASUS memasarkan varian 8GB+128GB dengan banderol 5.999 yuan atau setara IDR 12 jutaan. Sementara esports armor limited edition dipatok sekitar 12.999 yuan atau sekitar IDR 26 juta. 

ROG Phone memiliki performa yang cukup bisa diandalkan di kelasnya. Yups, ASUS ROG Phone ini mengandalkan prosesor paling mutakhir Snapdragon 845 yang disokong CPU berclockspeed hingga 2.96GHZ. Seri ini menjadi flagship berbasis Snapdragon 845 pertama di dunia yang mengedepankan clockspeed 2.96GHz.

ASUS ROG Phone dipersenjatai dengan RAM 8GB LPDDR4X serta memori internal 512GB UFS 2.1 serta kapasitas baterai yang tak kalah gahar mencapai 4000mAh. 

ASUS ROG memiliki dual kamera 12 MP + 8 MP dengan sensor utamanya berbasis Sony IMX363, 1.4μm, mendukung dual-core focus, AI intelligent scene recognition. Sementara di bagian depan tertanam kamera 8MP.

Di sektor display, smartphone gaming ini siap tempur dengan display AMOLED 6 inci, 18:9 yang disempurnakan dengan 90Hz refresh rate.  Mendukung DCI-P3 wide color gamut dan kontras rasio 100,000:1. Gamers tahu sendiri lah bakal seperti apa performa displaynya. 

Seri ini juga sudah dilengkapi dengan teknologi 3D Vapor Chamber yang terdiri dari fiber karbon ditambah dengan 3D average temperature plate cooling  yang bisa meredam panas secara efisien.